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以上内容为本站据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。 以上内容为本站据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。 据同花顺（300033）iFind数据显示，芯联集成9月30日获融资买入1.48亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额4.03亿元，占流通市值比例为2.17%。 融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。 回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增

由证券之星根据公开信息整理，由算法生成(网信算备310104345710301240019号)，与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。 格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，目前公司在AI领域主要有以下两个方向：①AI服务器、数据中心等应用方向：高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，

格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，目前公司在AI领域主要有以下两个方向：①AI服务器、数据中心等应用方向：高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向：AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等，也为半

格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，公司的工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平，产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年，公司SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一。公司推出的车规级BCD平台已达到国际领先水平。在模组封装方面，公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业，其中，车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商；风电光伏模块系列完整，全面覆盖中